产品特性:BGA焊接 | 是否进口:否 | 产地:东莞 |
品牌:德正智能 | 型号:DEZ-880 | 焊台种类:拆焊台 |
温度调节范围:0-650℃ | 适用范围:电子产品焊接 | 输入电压:220vV |
输出电压:220V | 保险丝:2 | 焊咀对地阻抗:4Ω |
外壳表面阻抗:4Ω | 焊咀对地电压:6mV | 功率:6800W |
外形尺寸:详见说明mm | 升温时间:5 | 净重:250kg |
套装:木箱 |
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DEZ-R820型光学BGA返修台的主要特点:
上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,使整张PCB均温,防止变形,***焊接效果,发热板可独立控制发热。
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