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bga焊接机价格德正智能bga封装焊接设备德正智能BGA返修台设备、全自动焊台返修台设备厂家

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bga焊接机价格德正智能bga封装焊接设备

DEZ-R820型光学BGA返修台的主要特点：

上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，***焊接效果，发热板可独立控制发热。

可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。

选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

光学对位系统

采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

总功率	4800W
上部加热功率	800W
下部加热功率	1200W
下部红外加热功率	2700W（1200W受控）
电源	单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
方式	V字型卡槽+夹具+激光灯快速。
温度控制	高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温温度精度可达正负2度；
电器选材	高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
重量	60KG
PCB尺寸	400×380mm