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产品标签  | bga芯片返修 LED小间距返修 bga芯片拆焊

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    产品特性：bga芯片焊品牌：德正智能型号：DEZ-R610ter
    产品别名：BGA芯片返修用途：BGA芯片返修适用行业：电子厂
    产品用途：BGA芯片返修规格：L500×W590×H650mm总功率：4800W
    上部加热功率：800W下部加热功率：1200W下部红外加热功率：2700W（1200W受控）


















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