是否进口:否 | 品牌:德正智能 | 型号:DEZ-R850 |
焊台种类:无铅焊台 | 温度调节范围:1℃ | 适用范围:通用焊接 |
输入电压:220V | 输出电压:1V | 保险丝:32A |
焊咀对地阻抗:1Ω | 外壳表面阻抗:1Ω | 焊咀对地电压:1mV |
功率:7000W | 外形尺寸:L640×W800×H850mmmm | 升温时间:5 |
净重:80kg | 套装:木箱 |
DEZ-R850型高精密光学BGA返修设备的主要特点:
■光学对位系统
①采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的***贴装;
②光学对位装置自动进出,具备***观察功能,便于快速观察芯片四角和中心对位状况;
■加热系统
①热风、红外混合型加热方式,上部热风与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀;
②底部大面积红外加热器采用炭纤维红外加热器,升温高效,寿命持久,同时可大范围左右移动;
③热风系统采用进口离心风机,运行安静;
④下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度;
⑤采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;
■操作和控制系统
①具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作,操作简单、方便;
②配置激光红点定位,引导PCB快速定位;
③贴装系统多种工作模式设计,无需设置繁琐参数;
④标配10寸高清触摸屏人机界面,可设置多种操作模式及自定义操作权限;
⑤标配自动喂料装置,实现自动喂料,自动接料;
⑥针对小型原件,增加光学快速对中功能,使吸嘴能迅速对准元件,提高返修效率;
⑦控制系统采用进口松下控制器,确保运行***、可靠;
■安全系统
①贴装头内置压力检测装置,有效保护PCB及元器件安全;
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,***贴装精度;
③运行过程中自动实时监测各加热器,超温保护自动断电,具有双重超温保护功能;
④设备具有异常报警和急停功能。
DEZ-R850 返修设备主要参数:
设备总功率:Max 7000W
使用电源:AC 380V/220V ±10% 50/60Hz
上部加热器:800W
下部加热器:1200W
底部红外预热:4800W
PCB尺寸:Max 620×520mm Min 10×10mm
PCB定位方式:V型槽和***夹具
温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
测温接口:5个
适用芯片尺寸:1×1~80×80mm
贴装精度:±0.01mm
设备尺寸:L640×W800×H850mm
设备重量:约80KG
联系电话:13670102286
公司邮箱:sales@dezhengzn.com
公司网站:
公司地址:深圳市宝安区福永街道凤凰工业东区206栋