是否进口:否 | 品牌:德正智能 | 型号:DEZ-R820 |
焊台种类:无铅焊台 | 温度调节范围:0-400℃ | 适用范围:通用焊接 |
输入电压:220V | 保险丝:1 | 焊咀对地阻抗:1Ω |
焊咀对地电压:1mV | 功率:5300W | 外形尺寸:640×630×900mm |
升温时间:1 | 净重:70kg | 套装:木箱 |
DEZ-R820型光学BGA返修台的主要特点:
■光学对位系统
①采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的***贴装;
②光学对位装置采用手动控制;
■加热系统
①热风、红外混合型加热方式,上部热风与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀;
②底部红外加热器采用陶瓷红外加热板,加热均匀、稳定,寿命持久;
③下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度;
④采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;
■操作和控制系统
①具有自动拆卸、自动焊接一键式操作,操作简单;
②配置激光红点定位,引导PCB快速定位;
③贴装系统可以自动和手动摇杆控制,无需设置繁琐参数;
④气源供给采用进口双滚珠轴流风机,无需外接气源;
⑤高清触摸屏人机界面,界面简洁、易用;
■安全系统
①贴装头内置压力检测装置,有效保护PCB及元器件安全;
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,***贴装精度;
③运行过程中自动实时监测各加热器,超温保护自动断电,具有双重超温保护功能;
④设备具有异常报警和急停功能。
DEZ-R820型返修台主要参数:
设备总功率:Max 5300W
使用电源:AC 220V 50/60Hz
上部加热器:1200W
下部加热器:1200W
底部红外预热:2700W
PCB尺寸:Max 415×370mm Min 10×10mm
PCB定位方式:V型槽和***夹具
温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
适用芯片尺寸: 1×1~80×80mm
贴装精度:±0.01mm
设备尺寸:L640×W630×H900mm
设备重量:约70KG
联系电话:13670102286
公司邮箱:sales@dezhengzn.com
公司网站:
公厂地址:深圳市宝安区福永街道凤凰工业东区206栋