| 是否进口：否 | 品牌：德正智能 | 型号：DEZ-R610 |
| 焊台种类：拆焊台 | 温度调节范围：0-500℃ | 适用范围：通用焊接 |
| 输入电压：220V | 保险丝：1 | 外壳表面阻抗：1Ω |
| 功率：4800W | 外形尺寸：L635×W600×H560mm | 升温时间：5S |
| 净重：65kg | 套装：木箱 |
DEZ-R610非光学BGA返修台的主要特点：
■独立的三温区控温系统
上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度***控制在±3℃，上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制，并能存储50组温度曲线，随时可根据不
同BGA进行调用；
可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；
IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀，不会发生变形；
外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；
■多功能人性化的操作系统
该机采用台湾触摸屏人机界面，PLC控制，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示，可存储多组用户温度曲线数据；上部温区可手动前后左右方向自由移动，下部温区可手动上下调节；
配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；
BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；
多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位
采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
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