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BGA返修拆焊台报价!哪个好?
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BGA返修拆焊台报价!哪个好?

德正智能BGA返修台采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的***贴装;同时BGA返修台具有光学对位装置自动进出,具备***观察功能,便于快速观察芯片四角和中心对位状况

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    广东 深圳 宝安区 深圳市宝安区西乡航城工业区河东A栋
是否进口:否产地:深圳品牌:德正智能
型号:DEZ-R820焊台种类:拆焊台温度调节范围:0-600℃
适用范围:通用焊接输入电压:220V保险丝:1
外壳表面阻抗:1Ω焊咀对地电压:1mV功率:5300W
外形尺寸:L640×W630×H900mm升温时间:5净重:70kg
套装:木箱包装是否跨境货源:是主要销售地区:其他
有可授权的自有品牌:是适用芯片尺寸:1×1~80×80mm温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
下部加热器:1200W

BGA返修拆焊台报价!哪个好?详细介绍

深圳市德正智能科技有限公司是一家专业BGA返修台制造厂商!公司经营光学BGA返修台、非光学BGA返修台、全自动BGA返修台、红外BGA返修台、全自动视觉BGA返修台等,公司拥有不同价位,不同性能的BGA返修台。


德正智能BGA返修台采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的***贴装;同时BGA返修台具有光学对位装置自动进出,具备***观察功能,便于快速观察芯片四角和中心对位状况;

光学BGA返修台加热系统热风、红外混合型加热方式,上部热风与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀;②底部大面积红外加热器采用炭纤维红外加热器,升温高效,寿命持久,同时可大范围左右移动;德正智能光学BGA返修台具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作,操作简单、方便;②配置激光红点定位,引导PCB快速定位;③贴装系统多种工作模式设计,无需设置繁琐参数;


德正智能目前比较主流的BGA返修台型号有:

精密自动光学BGA返修台 DEZ-R880

精密光学LED返修台 DEZ-R830

光学BGA返修台 DEZ-R820

全电脑精密光学BGA返修台 DEZ-R870

高精密光学BGA返修设备 DEZ-R850

非光学BGA返修台 DEZ-R60

全自动视觉BGA返修工作站 DEZ-R896

加大型精密光学BGA返修设备 DEZ-R860

手动光学BGA返修台 DEZ-R810


如需了解具体BGA返修台产品信息可以直接访问“德正智能***”或者来电咨询:


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